【喜报】鸿浩半导体成功进入2023年佛山高新区高技术产业化创业团队立项公示名单

鸿浩研发的Laser Debonder设备是基于特定激光波长与选定搭配特定耐制程温度&应力的胶合材料，我司特殊的光路设计加上独家设计的拔片系统，可适用于半导体先进封装所需要的制程，满足高良率及高产出率的需求。这个项目的成功不仅在于其技术上的突破，更重要的是它对我国半导体设备国产化替代的发展具有重要意义。

作为一家专注于半导体设备研发的企业，我们一直秉持着创新的理念，并不断探索和突破传统工艺的限制。激光解键合设备国产化替代及产业化项目是我们团队的一项重要的研发课题。我们结合国内实际需求，借鉴国际先进技术，并成功将其应用于国内产业化。

未来，我们将继续保持对创新创业的热情和坚持，进一步增加研发投入，不断完善和创新半导体领域的相关技术，为我国半导体行业的发展和产业升级做出更大的贡献。